Moldex3D – Nuove funzionalità nel modulo Moldex3D Mesh per settare le condizioni al contorno in una camera calda (isolamento aria)
Il modulo Moldex3D Mesh ha una nuova funzione per impostare le condizioni di contorno "Impostazione automatica di calore di conduzione BC"; questa funzione permette di rilevare automaticamente i valori relativi alla conduzione di calore.
Nel sistema a canale caldo (Hot Runner System) è possibile separare il canale dalla piastra dello stampo con un piccolo spazio che può essere gestito come “speciale inserto”.
Questi spazi sono costituiti da aria per isolare canale caldo dalla piastra dello stampo.
L’intraferro può prevenire la perdita di calore dal canale metallo caldo. In questo modo il sistema a canale caldo può mantenersi stabile e ad alta temperatura. Non ci sarà nessun trasferimento di calore tra il metallo e lo stampo nel sistema  a canale caldo piastre tranne il governo della conduzione  di calore attraverso l’inserto “aria”.
Le nuove funzionalità permettono anche di settare il parametri all'interno della piastra dello stampo (es. le superfici di contatto tra metallo, canale caldo /semi-stampo, per il trasferimento di calore).
E’ quindi possibile  simulare la corretta perdita di calore dalle superfici di contatto e di ottenere risultati più precisi nella simulazione.
In simulazione “CAE”, gli utenti possono individuare e specificare manualmente le facce di conduzione del calore. (vedi linee rosse)

Moldex3D Mesh può estrarre automaticamente queste superfici

Passo 1: Converte la sezione in metallo della camera calda in mesh chiusa e settarne gli attributi

Passo 2: Converte la piastra stampo in una mesh chiusa

Passo 3: Click sulla icona  e selezionare la mesh della piastra stampo. Il sistema riconosce automaticamente tutte le superfici di contatto e crea un nuovo strato choamato “Heat Conduction”.

Risultato: La nuova entità “Heat Conduction  può essere selezionata dall’operatore, che definisce l’attributo “B.C. – Heat Conduction Faces”, ovvero le condizioni al contorno delle superfici di conduzione del calore.


Giorgio Nava – Moldex3D Italia – PRT.2014008














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